据研究机构伯恩斯坦的分析，华为近期发布的麒麟9050 Pro处理器已经将其与苹果芯片之间的技术差距缩短至约三年，而上一代产品与苹果的差距大约为四年。根据伯恩斯坦的估算，这款处理器是基于7纳米的制程技术，并在Geekbench 6多核测试中超越了苹果的3纳米A17 Pro。Geekbench 6被广泛使用，用于评估处理器在多个核心协同工作时的性能表现。苹果的A17 Pro于2023年推出，是全球首款量产的3纳米智能手机芯片。尽管如此，华为的新芯片仍落后于苹果即将推出的2纳米A20 Pro约30%，在单核性能上则接近使用台积电4纳米技术的处理器。

伯恩斯坦在报告中指出，麒麟9050 Pro所采用的7纳米工艺是通过深紫外光刻实现的，而并非因为美国的制裁而无法获取更先进的极紫外设备。该机构称这一进展为“被低估的突破”，并表示芯片架构的创新推动了华为在市场上的追赶。其核心在于逻辑折叠技术，这是在华为的韬缩放定律框架下开发的，旨在通过将逻辑电路竖向堆叠并在层与层之间实现密集互连，缩短信号在芯片内部传输的距离。

据伯恩斯坦的数据，这一技术使得晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升至2.38亿个，增幅超过50%。相比上一代麒麟9030 Pro，麒麟9050 Pro在Geekbench测试中的多核性能提升约20%，图形性能提升39%，而神经网络处理单元（NPU）的处理能力增加了约150%。华为自己的测试结果也显示，在类似性能水平下，功耗显著降低。

华为在今年早些时候提出了韬缩放定律，这一概念为在晶体管微缩难度加大的情况下，提供了提升计算性能的替代方案。而逻辑折叠技术是这一框架的一部分，此外还包括软件与芯片的协同设计及统一总线等系统级技术。华为上周表示，同一框架将为未来的昇腾人工智能处理器提供指导，这些处理器计划于2028年和2029年推出，包括昇腾970和昇腾980。

自从遭遇美国的限制，使得华为无法获得台积电最先进的制造工艺以来，该公司逐渐通过设计、封装和系统级工程来从较落后的芯片制造工艺中榨取更多性能。这样的策略支持了华为在越来越多的国产处理器驱动的高端智能手机市场中的回归，并展开到人工智能计算领域。韬缩放定律的实施汇集了逻辑折叠技术、更加快速的芯片互连及大规模“超节点”系统等先进理念。

本月，麒麟9050 Pro在华为的Mate XT 2三折叠智能手机上首次亮相。它是首款商用的逻辑折叠芯片，成为了评估这一技术是否能够弥补中国在制造上的劣势的一个早期标尺。